※ ペタフロップス ： １秒間に１,０００兆回の計算ができる事を示す マルチスケール ： ミクロからマクロまで異なるスケール マルチフィジックス ： 異なる物理現象・状態

　第１回ＷＧでは、国内でＨＰＣ製品を開発しているベンダー３社（日立製作所、富士通、日本電気）が、第２回ＷＧでは、海外ＨＰＣベンダーを代表して、Intelがプレゼンテーションを実施した。

・ 単体ＣＰＵ性能（総ＣＰＵ数） ： 数十ギガフロップス（数十万個）〜数百ギガフロップス（数万個） ・ 総メモリ容量 ： 数百テラバイト ・ ＣＰＵ−メモリ間伝送速度 ： １０〜２０ギガシグナル以上 ・ ノード間伝送速度 ： ２０〜４０ギガシグナル以上 ・ 消費電力 ： ＣＰＵあたり２００以下

　また、計算機のアーキテクチャとしては、ターゲットとするアプリケーションを見極めた上で、これに適したアーキテクチャを検討すべきである。

		※ テラフロップス ： １秒間に１兆回の計算ができる事を示す ギガフロップス ： １秒間に1０億回の計算ができる事を示す ギガ ： １秒間に1０億のデータ転送ができる事を示す

　なお、以下のハードウェア要素技術向上の効果を最大限に発揮するためには、ハードウェアシステム全体のバランスを十分に考慮したアーキテクチャが重要であり、アプリケーション、アルゴリズム及びハードウェアシステム相互間の相性の良さも不可欠である。

		※ リーク電流 ： 半導体が動作していない場合でも不要に流れてしまう電流。 半導体の微細化が進むほど、大きくなる傾向にある。

ＣＰＵ−メモリ間伝送速度の高速化
　既存の電気伝送技術では、ＣＰＵ−メモリ間伝送速度は、多信号、数十程度の伝送では５〜１０ギガ程度が高速化の限界であるとされている。
　この問題を解消するために必要なブレークスルーとして、光伝送技術の開発等が挙げられた。
　この技術の波及効果として、高性能サーバ、ネットワーク機器、画像処理システム、ファイル装置、ＰＣ、デジタル家電、医療機器、自動車／航空機用機器等への適用が考えられている。

ノード間伝送速度の高速化
　超高速計算機システムの実現には、多数のノードを接続する大規模並列システムが不可欠であり、システム全体の実効性能向上には、更なるノード間伝送速度の向上が必要であるとされている。
　要求性能を実現するために必要なブレークスルーとして、光多重伝送技術の開発や高速スイッチ技術の開発等が挙げられた。
　また、システムの高速化のためには、ＣＰＵ性能とノード間伝送速度のバランスが大事であるとの意見があった。
　これらの技術の波及効果として、高性能サーバ、ネットワーク機器、医療機器等への適用が考えられている。

低消費電力化・冷却技術の向上
　リーク電流による消費電力増大などにより、既存技術の延長では、１ＣＰＵあたり５００程度の高消費電力になるとされている。
　この問題を解消するために必要なブレークスルーとして、リーク電流を低減するための低消費電力化技術の開発等が挙げられた。
　特にこの関連では、日本の独自性・優位性を打ち出しやすい設計・技術（例えば、ロジックインメモリ※、不揮発性ロジック※、動的再構成※など）と連携させて開発を進めることも　一案としてはある。
　また、ＣＰＵあたりの低消費電力化と共に、メモリの低消費電力化や、既存の空冷技術に代わる液冷を採用した小型冷却技術の開発が必要である。
　これらの技術の波及効果として、高性能サーバ、ネットワーク機器、画像処理システム、ファイル装置、ＰＣ等への適用が考えられている。

		※ ロジックインメモリ ： 演算機能や論理機能をメモリ内に分散させることで，データ転送ボトルネックを解消するＶＬＳＩアーキテクチャの一つ 不揮発性ロジック ： 不揮発性メモリ機能と演算機能をコンパクトに一体化し，ロジックインメモリ構造を実現する技術。電源ｏｆｆ状態でも回路の状態が保持されるため，低消費電力化に有用 動的再構成 ： 論理回路の構成をオンラインで変更できる仕組みを持った計算機アーキテクチャの一つ