平成１６年８月に行われた第１回ＷＧおよび、９月に行われた第２回ＷＧでは、ＨＰＣ（High Performance Computing）ベンダー（）から、ＨＰＣハードウェア開発の動向を中心にプレゼンテーションを実施した。その際、特に、マルチスケール・マルチフィジックス（）（超大規模・複雑）なシミュレーションを実現する仕様と、それを達成するためのハードウェア上のブレークスルーを明らかにすることに主眼を置いたプレゼンテーションを求めた。
　第１回ＷＧ、第２回ＷＧで実施したプレゼンテーション内容に基づき、将来の超高速計算機システムの実現に向けたハードウェア開発の問題点、課題などを整理した。
　今回のＨＰＣベンダーからのプレゼンテーション内容から、超高速計算機システム開発に関する以下のような点が明らかになった。

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将来の超高速計算機システム開発における課題 　既存技術の延長では、例えば半導体微細加工技術が進む中、リーク電流による消費電力の増大がＣＰＵの高速化を阻害することや、既存の電気伝送技術ではＣＰＵ―メモリ間伝送速度の高速化に限界があるなど、物理的な「高速化の壁」が存在することが明らかとなった。 　その「高速化の壁」を突破するための喫緊の課題として、ＣＰＵの高速化、ＣＰＵ−メモリ間伝送速度の高速化、ノード間伝送速度の高速化、低消費電力化・冷却技術の向上等のハードウェア要素技術について、ブレークスルーを実現するための研究開発が必要である。 ： 国内でＨＰＣ製品を開発しているベンダー３社（日立製作所、富士通、日本電気）および、海外でＨＰＣ製品を開発しているベンダー１社（Intel）。 ： マルチスケール ： ミクロからマクロまで異なるスケール マルチフィジックス ： 異なる物理現象・状態 （ 参考） 　マルチスケール・マルチフィジックスな系全体の最適シミュレーションの例

　将来（２０１０年前後を想定）のスーパーコンピューティング環境をテーマに、第２回以降、ＷＧ委員から、スーパーコンピュータユーザの立場、あるいは、共同利用可能なスーパーコンピュータセンターを運用する立場からのプレゼンテーションを受け、それに基づいて討議を行った結果、以下のようにまとめられた。

　わが国の国際競争力の維持や持続的発展に寄与するペタフロップス超級スーパーコンピューティングの実現を含む、計算科学技術の維持、発展に関する今後の国策の指針とすべく、平成１７年度も計算科学技術推進WGを継続し、本報告書に記載した課題について検討を進めてゆくべきである。

以上