1．事業概要

　「次世代半導体のアカデミアにおける研究開発等に関する検討会」において議論されたとおり、半導体産業が抱える研究開発課題の解決や革新的なアイデア・シーズの持続的な創出、将来を担う半導体人材の育成には、様々なアプローチからの基礎・基盤研究を可能とする研究環境の構築が重要です。しかし、半導体の製造工程は非常に複雑化しており、最終的なデバイスとしての動作実証を行うまでには多種多様な研究設備が必要ですが、これらを大学等の研究機関における個々の研究室で整備するのは容易ではありません。
　そこで、文部科学省においては、全国の主要研究機関に分散・ネットワーク型の先端共用設備を有するマテリアル先端リサーチインフラを活用して、点在する半導体分野の研究基盤を連携・強化させ、幅広い半導体研究開発のユーザーからのアクセスを可能とするためのネットワーク（半導体基盤プラットフォーム）を構築します。これにより、我が国の半導体分野の研究開発・人材育成の底上げと裾野拡大を目指します。
　このたび、半導体基盤プラットフォームを構成する技術的要素のうち、半導体集積回路の設計・試作・評価の支援を一貫して担うことが出来る機関を追加することを目的に、新規募集を行いました。

2．決定までの経緯

公募期間　令和7年3月26日（水曜日）～令和7年4月21日（月曜日）
応募件数　3件
採択件数　1件

別紙に記載の外部有識者から構成される委員会による審査を踏まえて、採択機関を決定しました。
【別紙】半導体基盤プラットフォーム審査委員会 審査委員 (PDF:144KB)

3．審査結果の概要

採択機関名　国立大学法人 豊橋技術科学大学