1．公募期間

令和7年3月26日（水曜日）～令和7年4月21日（月曜日）18時00分

2．事業の趣旨

　「次世代半導体のアカデミアにおける研究開発等に関する検討会」において議論されたとおり、半導体産業が抱える研究開発課題の解決や革新的なアイデア・シーズの持続的な創出、将来を担う半導体人材の育成には、様々なアプローチからの基礎・基盤研究を可能とする研究環境の構築が重要です。しかし、半導体の製造工程は非常に複雑化しており、最終的なデバイスとしての動作実証を行うまでには多種多様な研究設備が必要ですが、これらを大学等の研究機関における個々の研究室で整備するのは容易ではありません。
　そこで、文部科学省においては、全国の主要研究機関に分散・ネットワーク型の先端共用設備を有するマテリアル先端リサーチインフラを活用して、点在する半導体分野の研究基盤を連携・強化させ、幅広い半導体研究開発のユーザーからのアクセスを可能とするためのネットワーク（半導体基盤プラットフォーム）を構築します。これにより、我が国の半導体分野の研究開発・人材育成の底上げと裾野拡大を目指します。
　このたび、半導体基盤プラットフォームを構成する技術的要素のうち、半導体集積回路の設計・試作・評価の支援を一貫して担うことが出来る機関を追加することを目的に、新規募集を行います。

3．スケジュール

公募開始から事業開始までのスケジュールはおおむね次のようになる予定です。
※審査委員会の日程を更新しました。

• 公募開始：令和7年3月26日（水曜日）
• 公募説明会：令和7年3月31日（月曜日）15時00分～16時00分
• 公募締切：令和7年4月21日（月曜日）18時00分（必着）
• 審査委員会（面接審査）：令和7年5月9日（金曜日）10時00分～13時00分 ※場所は文科省にて実施することとし、対象機関には別途詳細を連絡します。
• 審査結果通知：令和7年5月中旬（予定）
• 事業開始：令和7年7月1日（予定）

4．公募説明会

　公募説明会は、令和7年3月31日（月曜日）15時00分～16時00分にWeb会議システム（zoom）にて実施いたしました。
　公募説明会の資料は以下をご覧ください。

• 公募説明会資料（PDF:3,188KB）

5．Q&A

• Q&A集（2025年4月9日時点）（PDF:443KB）

6．公募要領等

公募要領等の詳細については下記をご覧ください。
申請書類は、電子メールで提出してください。郵送・持参・FAXによる申請書類の提出は受け付けません。

• 半導体基盤プラットフォーム公募要領 (PDF:521KB)
• 半導体基盤プラットフォーム申請書 (Word:149KB)

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